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冷鍛壓力機是金屬材料塑性加工方法之一。也稱為冷鍛。金屬加工主要分為三種類型：切割這是一種通過使用刀片等工具刮擦或切割來從大塊材料中去除不需要的部分的方法。鑄造法將材料加熱熔化，澆注成制品倒置形狀，然后冷卻凝固的方法。這是一種將固體鍛造金屬錘入模具并向材料施加壓力以形成形狀的方法。冷鍛壓力機是一種在室溫下將材料壓入模具而不加熱的鍛造方法。冷鍛壓力機的應用冷鍛壓力機用于制造機械性能要求特別高的零件。它可用于制造各種汽車零件，包括用于動力傳輸的軸零件和需要強度的螺栓。除汽車零件外，...

臺式銑床是銑床小型化的機床，專為臺式使用而設計。與普通銑床一樣，可以使用銑刀切削材料，銑刀是連接到旋轉主軸的切削刀具。典型的銑床體積大且價格昂貴，因此通常用于商業用途，但如果您使用臺式銑床，則可以輕松在家中進行操作。臺式銑床配備有主軸、立柱和鞍座，根據主軸的方向分為立式和臥式兩種類型。通過使用臺式銑床，您可以自由切割金屬和塑料等材料。此外，銑床不僅適用于切割，還適用于鉆孔和切槽，對于DIY愛好者和那些喜歡手工制作的人來說是非常有用的機床。臺式銑床的用途臺式銑床主要用于切割金屬...

臥推機是一種在辦公桌上使用的小型壓力機。由于在桌面上使用，因此也稱為臺式壓力機。將金屬等被加工材料放置在壓力機的模具之間，對材料施加強大的壓力，使其變形為模具的形狀并進行加工。它還用于粉末成型和填縫工藝，其中將金屬粉末或化學粉末放入模具中并施加高壓。由于其結構簡單，易于維護，使用壽命長。施加壓力的方法包括液壓、氣動、螺桿和曲柄方法。臺式壓力機的用途臺式壓力機用于生產現場，例如生產線和研發現場的裝配過程。通過改變壓力和驅動方式，以及模具的尺寸和形狀，可以實現符合規格的高質量加工...

軸承加熱器是一種用于通過熱裝將軸承內圈固定到軸上的裝置。熱壓配合是一種將軸承內圈與金屬轉軸連接的方法。這利用了金屬受熱時會膨脹的特性。通過加熱軸承并增大內圈內徑，可以將軸承內圈牢固地固定在軸上。軸承的熱裝可以通過在油浴中加熱的油中加熱軸承來完成，但是準備油浴需要時間和精力。使用燃燒器加熱可能會產生局部高音調，并且不可避免地存在削弱軸承材料的風險。為了解決這些問題，軸承加熱器一般采用電磁感應加熱。軸承加熱器的應用當需要通過過盈配合固定軸承內圈和旋轉軸時，使用軸承加熱器。如果軸承...

涂裝設備是將化學品等涂敷到產品和材料上的設備。典型的涂布設備有輥涂機、旋涂機、浸涂機、噴涂機、點涂機等，根據被涂物的形狀、被涂物的種類、涂膜的目的而采用各種涂敷方法。。近年來，半導體制造、FPD（平板顯示器）制造、太陽能電池和二次電池制造等工業領域對精確的鍍膜精度提出了要求，因此隨著鍍膜技術的進步，鍍膜設備也得到了顯著的改進。涂裝設備的應用涂裝設備用于在半導體領域和二次電池等各種制造過程中將涂裝液涂敷到物體上。應用光致抗蝕劑的旋涂設備用于計算機、液晶電視、智能手機和平板電腦等...

電阻焊機是一種用于焊接金屬的機器。通過將待焊接區域固定在電極之間并在向金屬通電的同時施加壓力來焊接金屬。由于利用了被焊接金屬的電阻產生的焦耳熱，因此根據電流的流動方式，有多種不同的類型，例如逆變器型、晶體管型和電容器型。另外，根據通電方式的不同，可分為直接點式、間接點式、串聯點式、雙點式。由于其結構，電阻焊機主要用于焊接金屬板和管道等扁平物體。它可用于廣泛的應用，例如汽車車身板和建筑鋼框架。電阻焊機焊接是瞬時的，因此焊接速度快、強度高。然而，根據焊接材料的不同，電阻焊機可能無...

半導體清洗設備是清洗工藝中使用的設備的總稱，是半導體制造工藝之一。清洗工藝是重要工藝，占整個半導體制造工藝的30-40%。在高溫處理工序或薄膜形成工序之前，有作為前工序的清洗，除去污垢；在除去氧化物和薄膜的蝕刻工序之后，有作為后工序的清洗，除去抗蝕劑殘渣。半導體清洗設備大致分為使用化學品和純水的濕式清洗設備和不使用化學品的干式清洗設備。半導體清洗設備的應用半導體清洗設備用于半導體制造工廠的各種工藝中。它既用于在硅晶圓上形成半導體器件的預處理，也用于分離器件并封裝它們以制造最終...

步進曝光機是一種用于光刻（半導體和液晶制造工藝）的投射曝光設備。隨著IC電路圖案的小型化，制作全尺寸光掩模圖案變得困難。這是指在對大于實際尺寸的掩模圖案進行縮小投影曝光時進行分步重復曝光的曝光設備步進機是一種曝光設備，通過執行步進和重復來曝光整個待曝光區域。步進機的使用步進機用于半導體和液晶的制造，特別是用于光刻過程中使用掩模的曝光處理。步進法包括步進重復法和步進重復法，其中，由于一次可以轉移的面積較小，因此在步進時將晶圓順序曝光；以及步進重復法，其中稱為掃描儀的標線和存在一...

電子束光刻設備是半導體光掩模生產中利用電子束在光掩模毛坯（以下簡稱毛坯）上繪制電路圖形的設備。在存儲器、CPU等LSI的制造中，將分割為數十層的光掩模作為母板，使用曝光裝置將光掩模上的圖案轉印到晶圓上來制作電路。光掩模的質量對LSI良率影響最大。因此，在光掩模上繪制圖案的電子束光刻設備可以說是LSI制造中最重要的設備之一。電子束光刻設備的應用電子束光刻設備用于在制造光掩模以及制造MEMS等納米技術產品時在毛坯上繪制電路圖案。在LSI制造過程中，掩模制造涉及將設計過程中創建的電...

ALD（沉積）設備是利用原子層沉積形成納米級薄膜的設備。由于薄膜是按原子逐層形成的，因此具有精確的膜厚可控性和精確的階梯涂布性能。但缺點是成膜速度慢。ALD成膜中使用了許多有機金屬材料，但其中許多材料對人體有負面影響，并且高度易燃。處理需要專業知識和極其小心。ALD設備的應用ALD設備常用于半導體生產工藝、FPD生產工藝等。近年來，這項技術已成為DRAM生產中的一部分。以下是使用ALD裝置形成的薄膜的例子。1.柵極氧化膜形成FET等晶體管時必需的具有高介電常數的薄膜。主要采用...

超連續譜光源（SC光源）又稱超連續譜激光器，是發射特殊激光的光源。激光是指具有相同相位的光，即相干光。普通激光器發射單一波長的光，但SC光源是多波長激光光源，可在很寬的波長范圍內同時發射多束相位對齊的光。據說，當不同波長的光重疊時，光會變成白色。SC光源發出的激光是相干光，由于包含各種波長的光，因此被稱為白激光。SC光源通過將極短的納秒或皮秒周期的強大脈沖激光穿過光纖電纜來產生這種光。超連續譜光源的應用SC光源發出較寬波長范圍的相位對準光，因此被用于光學相干斷層掃描（OCT）...

高側驅動器是電子電路中使用的電路結構，是驅動電源與負載之間的開關元件的驅動器。被驅動的開關元件稱為高側開關，控制高側開關來接通/斷開電源以及向負載提供或斷開電流。另一方面，驅動負載和接地之間的開關元件的驅動器稱為低側驅動器。為了將電流傳遞到各種負載，高側驅動器和低側驅動器各自具有各自的電路特性。高邊驅動器的使用高側驅動器廣泛應用于電子電路中。通常用于逆變器、電源開/關電路、LED驅動器以及電機和螺線管等感性負載驅動器。高側驅動器通常用于向負載流過大電流，因此在設計時需要考慮浪...